苹果昨天发布了iOS14.7开发者预览版 Beta 2，根据一些用户报告，他们的iPhone手机上出现了“SIM失败”的错误。

  根据 Twitter 上的一些报告，以及其他直接分享的报告，iOS 14.7开发者预览版 Beta 2似乎有普遍的 Bug，导致安装更新后立即出现“SIM 失败”的弹窗消息。

  除了错误信息外，用户在更新后无法在他们的 iPhone 上拨打或接听电话或使用蜂窝网络数据。至少根据收到的报告，这个错误 Bug 似乎主要影响正常使用 eSIM 而不是普通 SIM 的 iPhone 用户。

  如果你已经下载了 iOS 14.7 Beta 2，但还没安装更新，这里有一个关于如何取消更新的操作指南。

  7家电子设备公司日前宣布支持一个有关下一代可移除闪存卡的行业规范。 这一名为通用闪存（UFS）的规范目前在由Jedec标准组织开发，是一个面向可移除内存卡和嵌入式存储产品的行业规范。 美光科技、诺基亚、三星电子、索爱、Spansion、意法半导体和德州仪器等公司将采纳UFS规范。该规范将在2009年完成。 这一些企业都表示，UFS将加快闪存访问加载速度、轻松快速存取大型媒体文件并降低消费电子科技类产品的功耗。现有的闪存提取4G的高清电影需要3分钟的时间，而UFS规范可以将这一时间缩短到数秒钟。 美光科技NAND产品研究开发副总裁Frankie Roohparvar表示：“基于闪存的技术的开发，决定着存储设备的速度是否能够完

  5月7日消息，TechGoing曝光了谷歌Pixel 7 Pro的保护壳。 爆料图显示，谷歌Pixel 7 Pro延续了Pixel 6 Pro的设计语言，后置三颗摄像头横向排布，将背部机身一分为三，极具辨识度。 这三颗摄像头分别是主摄、超广角和潜望式长焦镜头，支持OIS光学防抖，摄像头略微凸起，手机本体包含摄像头的厚度为11.2mm，不包含摄像头的机身厚度为8.7mm。 此前爆料人Onleaks爆料，谷歌Pixel 7 Pro采用微曲OLED柔性屏，形态为中置挖孔，尺寸在6.7-6.8英寸之间，分辨率为2K+。 核心配置上，谷歌Pixel 7 Pro将会搭载谷歌定制的第二代Tensor芯片，出厂预装Android 13操作系统

  继昨日X9s、X9s Plus两款新机宣传海报曝光之后，今日vivo官方宣布，将于7月6日在北京751D·PARK第一车间举办新品上市品鉴会，正式对外发布X9s、X9s Plus。 vivo X9s发布时间确定：7月6日751D·PARK见 据悉，vivo新一代强机vivo X9s、X9s Plus由气质女神倪妮代言。从命名上就能看出，这是X9系列的升级版，不过vivo官方详细并未公布两款机子的具体信息。不过可以确认的是vivo X9s 和X9s Plus依然主打“2000万柔光双摄，照亮你的美”。 vivo X9s发布时间确定：7月6日751D·PARK见 有网友爆料称，变化最大的将是X9s Plus，届时屏幕将从5

  近期关于小米7手机的爆料开始多了起来，预计小米官方很快也会有动作。根据最新曝光的小米7手机贴膜，显示小米7将采用刘海屏设计。那么小米7机身尺寸有多大呢? 现在有微博数码博主将小米7贴膜与苹果iPhone X、华为P20 Pro，还有魅族的两款手机魅族15、魅族PRO6进行了一下简单且直观的比较，可以大体看出小米7手机的尺寸接近魅族PRO6。 IT之家报道，预计小米7将搭载高通骁龙845处理器，在今年第三季度发布，还会配备由高通、Himax Technologies和Truly Opto-electronics联合开发的3D人脸识别模块，带来安卓阵营较成熟的3D人脸识别解决方案。

  学习51单片机也好还是ARM或是别的类型的MCU，首先也是最基础的还要了解其IO口特性和配置，最近学习ARM7，芯片型号是LPC2103，因自己做了一块PCB板子，用J-LINK调试学习。以前一直不清楚GPIO是什么，因为学51的时候单片机引脚就叫IO口，但是学了AVR和ARM等以后发现，终于明白51的准双向口的含义，一般其他单片机，我用过的有AVR PIC 还有台湾的义隆单片机，合泰单片机等，其IO口都是双向的，有必要进行配置才能作为输入输出口或是高阻态来使用。就是我们一般说的GPIO(General Purpose Input Output通用输入/输出)。现在针对于ARM7 LPC2103这个芯片来看，具体需要看datas

  学习---GPIO笔记 /

  5月24日消息，Intel早前确认下半年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，会首发Intel 4及EUV工艺，架构也会大改，但更重要的一点是这一代会改变命名体系，用了十多年的酷睿i+数字命名会被放弃。 Intel改变处理器命名的消息也得到了官方的证实，全球传播总监Bernard Fernandes月初就在社交平台确认，考虑到我们的客户端产品正处于转折点，决定对品牌策略进行新调整，以为马上就要来临的Meteor Lake处理器做准备。 根据流出来的消息，14代酷睿会保留Core酷睿品牌名字，但i9、i7、i5、i3之类的分类会被Ultra+数字取代，命名会变成酷睿Ultra+数字来区分。 此前已经有酷睿Ultra 5

  关于AT91SAM7X256的开发仿真，一直困扰着我们的客户，所以，我们在百特的帮助下，终于搞清楚了具体调试开发的需要注意的几点。 我们要仿线的内部RAM地址是多少，假如FLASH没有一点程序的情况下，内部的FLASH和RAM到底地址是多少，假如运行应用程序的情况下呢？ 分析清楚了以上的问题，就很快可以掌握开发的步骤和仿真的环境了。 我们带着这些疑问，首先应该做的事情就是看懂DATASHEET中所说的内存影射的这一个地区。 datasheet里相关的内容略 以下是我对这个芯片MAPING的理解，无非是以下这三个东西的位置问题： Internal ROM，是芯片出厂就固化好的，应用厂商无须关注，地址是在0X

  FLIR A310能够很好地担任“监工”的职责，因为FLIR A310可以有效的进行全天候24/7自动化远程监控，是一款理想的监测工具。除此之外，它还解决了紫外线（UV）火炬探测器、火炬电离光谱分析仪、热电偶和点温仪等监测技术中相关的技术和成本问题。 FLIR A310优势 ● 检查燃烧程度，降低未燃烧污染物 ● 通过可视化和有声报警不断报告不完全燃烧 ● 通过电视或电脑显示器提供远程可视化监测 ● 提供量化的温度读数 ● 可通过电子邮件和内网连接通知工厂管理层 ● 可通过以太网连接至中央控制室 ● 每周七天全天候工作 监测火炬燃烧复杂且困难 火炬系统通常是防止危险烃类污染物进入大气的一道防线。例如甲烷，不仅是可燃气体，而且温室

  B3I的FFT频谱仪

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